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全栈自研RISC-V
内核、编译器、MCAL工具链全部完成适配,支持ASIL-D级开发流程
工艺级软错误防护
SER≤10FIT,突破共模故障瓶颈,国内软错误加固能力
三重场景深度适配
航天级抗辐照、车规级宽温高安全、机器人小型化低功耗专项优化
认证完备
全系列通过AEC-Q100 Grade-1,车规MCU获ISO26262 ASIL-D认证
进口依赖强
全系列国产替代方案,已批量落地千帆星座、北汽、遨博等头部客户
软错误防护弱
采用工艺级版图加固+异步双核锁步,从根本上提升单粒子失效容限
认证门槛高
车规/航天级认证全覆盖,配套IAR/ETAS/速石云等成熟生态支持
多场景难兼顾
分场景定义芯片参数与封装形态,支持航天抗辐照、车载宽温、关节驱动小型化
需求对接
明确应用场景、环境条件、功能安全等级与接口要求
芯片选型
匹配AS32S/A/I系列对应款型,提供Datasheet与参考设计
工具适配
集成IAR/ETAS/RTA-OS/MCAL等开发环境,支持快速启动
方案落地
联合调试、量产导入、持续技术支持与迭代升级
是否支持车规级功能安全开发?
是,车规MCU已通过ISO26262 ASIL-D流程认证,配套MCAL与OS适配支持。
航天级芯片如何应对太空辐照?
采用工艺级软错误防护设计,SER≤10FIT,适配卫星载荷等在轨复杂环境。
能否提供机器人关节专用芯片?
已量产AS32I系列,支持小型化封装、低纹波、高频率响应,适配关节驱动需求。
是否有国产替代成功案例?
已在千帆星座、北汽零部件、遨博机器人、中兵智能等项目批量应用或通过验证。